日月光半导体制造股份有限公司黄政霖获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260604U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422284860.4，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型半导体封装结构是由黄政霖设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：模组，包括基板和基板上方的至少一个第一电子元件；第一封装体，包覆基板及至少一个第一电子元件；第二电子元件，设置成邻近模组；第二封装体，包覆模组和第二电子元件，其中，第二封装体的底面位于基板的上表面和下表面之间。通过第一封装体包覆基板及至少一个第一电子元件，第二封装体包覆模组和第二电子元件，无需将模组和第二电子元件安装在核心基板上再进行模封，可以将模组和第二电子元件直接设置于主板上，由于不需要增加核心基板的厚度，使得第一电子元件可以保持原有的厚度，同时，也不会增加整个半导体封装结构的厚度。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 模组，包括基板和基板上方的至少一个第一电子元件； 第一封装体，包覆所述基板及至少一个所述第一电子元件； 第二电子元件，设置成邻近所述模组； 第二封装体，包覆所述模组和所述第二电子元件，其中，所述第二封装体的底面位于所述基板的上表面和下表面之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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