唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司余财祥获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223260588U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422314392.0,技术领域涉及:H01L23/31;该实用新型一种封装结构是由余财祥;蒋品方设计研发完成,并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种封装结构,应用于半导体技术领域。在本实用新型提供的封装结构中,其分区屏蔽间隔件位于沿第一方向设置的相邻芯片组件之间,而分区屏蔽间隔件包括多根屏蔽线弧,且每根屏蔽线弧具有沿不同方向延伸且相连接的第一线弧段和第二线弧段的,从而实现了通过在相邻芯片组件之间设置分区屏蔽间隔件实现分区屏蔽,缩小分区屏蔽器件占用基底的面积,实现电磁屏蔽效果简化封装流程、缩短制作周期,以及有利于降低成本和提高良率的目的。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了:1.一种封装结构,其特征在于,包括: 基板; 多个芯片组件,沿第一方向相互分隔地设置于所述基板的表面上; 多个分区屏蔽间隔件,位于相邻所述芯片组件之间,且所述分区屏蔽间隔件包括沿第二方向延伸设置的多根屏蔽线弧,每根所述屏蔽线弧具有沿不同方向延伸且相连接的第一线弧段和第二线弧段; 塑封层,位于所述基板上并包裹所述多个芯片组件及所述多个分区屏蔽间隔件。
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