武汉光迅科技股份有限公司任欣舒获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉光迅科技股份有限公司申请的专利一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260578U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422312255.3，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线是由任欣舒;胡忞远;杨帆;熊绪婧;魏双枝;陈步沆设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线在说明书摘要公布了：本实用新型具体涉及一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线，所述的顶针机构通过在芯片的待顶升平面的X、Y向中轴线分别设置的第一顶升面和第二顶升面的次序顶升，解决非针尖状顶针容易导致胶剂残留的技术问题，进而既能保证顶针的顶起不会产生过大的压强而导致粘膜刺穿或芯片损坏，又能避免胶剂在芯片上残留，确保芯片的良品率。
本实用新型一种芯片与粘膜分离用顶针机构、装置及其产线在权利要求书中公布了：1.一种芯片与粘膜分离用顶针机构，其特征在于，包括：顶针模组3和驱动组件4； 所述的顶针模组3包括第一顶针件31和第二顶针件32，所述的第一顶针件31和所述的第二顶针件32的一端分别与所述的驱动组件4连接，其另一端分别设置有与芯片的待顶升平面平行的第一顶升面和第二顶升面，所述的第一顶升面位于所述的待顶升平面的Y向中轴线，所述的第二顶升面位于所述的待顶升平面的X向中轴线，且对称设置于所述的第一顶升面的两侧； 在所述的驱动组件4的驱动下，所述的第一顶针件31和所述的第二顶针件32按照次序被顶起。
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