常州市建宏电子技术有限公司吴云南获国家专利权
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龙图腾网获悉常州市建宏电子技术有限公司申请的专利一种印刷电路板翻转焊接控制方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119300261B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411332953.8,技术领域涉及:H05K3/34;该发明授权一种印刷电路板翻转焊接控制方法及系统是由吴云南;房宽设计研发完成,并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印刷电路板翻转焊接控制方法及系统在说明书摘要公布了:本发明涉及电子制造技术领域,尤其涉及一种印刷电路板翻转焊接控制方法及系统,首先,采集焊接目标信息,设定焊膏喷涂参数;通过设置电子组件的翻转参数,确定印刷电路板和电子组件的翻转对接位置,并且根据设置的翻转参数与喷涂参数进行焊膏定位;对焊接目标执行回流焊,并设置温度剖面的预热参数;通过对焊膏状态进行预测,与温控时序节点进行对应,构建热精控适应模型对温度剖面进行自适应调节,并对应温控时序节点输出热控调节参数,通过本发明,有效解决了在处理不同类型的印刷电路板和组件时不够灵活的特性,提高了印刷电路板生产的适应性,精确控制焊接温度和焊膏量,从而减少焊点缺陷,大大提高了焊接的质量。
本发明授权一种印刷电路板翻转焊接控制方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种印刷电路板翻转焊接控制方法,其特征在于,所述方法包括: 获得焊接目标信息,所述焊接目标信息包括印刷电路板参数和电子组件参数,并根据所述焊接目标信息设定焊膏喷涂参数; 设置电子组件的翻转参数,并确定印刷电路板和所述电子组件的翻转对接位置,根据所述翻转对接位置和焊膏喷涂参数将所述印刷电路板和电子组件进行焊膏定位; 将所述印刷电路板和电子组件执行回流焊,并根据所述焊接目标信息设置温度剖面中的预热参数,所述回流焊的过程按照温度剖面进行回流和冷却,所述温度剖面为焊接温度在温控时序节点处的变化轮廓; 根据所述焊膏喷涂参数和所述预热参数对于焊膏状态进行预测,获得焊膏预测结果,所述焊膏预测结果与所述温控时序节点对应; 构建热精控适应模型,所述热精控适应模型根据焊膏状态预测结果对所述温度剖面进行自适应调节,并对应所述温控时序节点输出热控调节参数; 所述热控调节参数输出方式如下: 根据所述焊膏状态预测结果选择若干所述温控时序节点作为热调控时点,并确定所述热调控时点所在温控时序节点的时间位置; 根据所述热调控时点对所述回流焊的温度进行控制响应,并根据所述焊膏状态预测结果调整温度设置,且适应调节每个所述热调控时点对应的焊接温度; 基于所述时间位置为每个所述热调控时点对应设置温控趋向,所述温控趋向根据对应所述热调控时点按照所述温控时序节点顺延的热调控时点而设定,并所述温控趋向的设置与整个温控时序节点的顺序和时间匹配; 将每个所述热调控时点对应的焊接温度以及所述温控趋向进行汇集整合生成所述热控调节参数。
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