日月光半导体制造股份有限公司王志恩获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利电子器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260858U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422406698.9，技术领域涉及：H01Q1/38；该实用新型电子器件是由王志恩;王文萱设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种电子器件，包括：柔性载板，包括水平部以及非水平部；天线图案，设置在水平部上；电子元件，设置在非水平部上，电子元件电连接天线图案；反射层，覆盖电子元件，反射层用以反射电磁波讯号。本实用新型的目的在于提供一种电子器件，以至少提高电子器件的空间利用率，提升天线的收发讯号的效益。
本实用新型电子器件在权利要求书中公布了：1.一种电子器件，其特征在于，包括： 柔性载板，包括水平部以及非水平部； 天线图案，设置在所述水平部上； 电子元件，设置在所述非水平部上，所述电子元件电连接所述天线图案； 反射层，覆盖所述电子元件，所述反射层用以反射电磁波讯号。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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