日月光半导体制造股份有限公司谢孟辰获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260589U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422406767.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装结构是由谢孟辰设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一基板，具有第一通孔；第二基板；无源组件，设置在第一基板和第二基板之间，无源组件的端部处具有电极；焊料，包覆电极；以及模制化合物，包括设置在焊料之间以及无源组件与第一基板之间的上模制区域，其中，第一通孔在垂直方向上与模制化合物的上模制区域不重叠并且朝向远离无源组件的方向偏移。本申请通过使得第一通孔在垂直方向上与上模制区域不重叠，避免了无源组件与上模制区域发生脱层的问题。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 第一基板，具有第一通孔； 第二基板； 无源组件，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述无源组件的端部处具有电极； 焊料，包覆所述电极；以及 模制化合物，包括设置在焊料之间以及所述无源组件与所述第一基板之间的上模制区域， 其中，所述第一通孔在垂直方向上与所述模制化合物的上模制区域不重叠并且朝向远离所述无源组件的方向偏移。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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