无锡君捷电子科技有限公司高洁获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡君捷电子科技有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆上料对齐机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260571U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422414468.7，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种用于半导体晶圆上料对齐机构是由高洁;钱长沛设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体晶圆上料对齐机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于半导体晶圆上料对齐机构，涉及晶圆加工技术领域。该用于半导体晶圆上料对齐机构包括设置在上料支架上的对齐单元，上料支架包括底板、站板和承载板组成，站板位于底板和承载板之间，对齐单元包括固定连接在两组站板之间的第一导轨杆以及滑动连接在第一导轨杆上的推台，推台上设有推杆，推台和推杆之间设有缓冲组件。该用于半导体晶圆上料对齐机构在上料支架上设置对齐单元，来实现机械臂在将半导体晶圆放置在上料平台上后，自动进行定位对齐，对齐单元整体结构简单，操作方便，保证半导体晶圆位置稳定，从而使得后续加工检测效果好。
本实用新型一种用于半导体晶圆上料对齐机构在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆上料对齐机构，包括设置在上料支架（1）上的对齐单元（2），所述上料支架（1）包括底板（101）、站板（102）和承载板（103）组成，所述站板（102）位于底板（101）和承载板（103）之间，其特征在于，所述对齐单元（2）包括固定连接在两组站板（102）之间的第一导轨杆（201）以及滑动连接在第一导轨杆（201）上的推台（202）； 所述站板（102）上固定连接有驱动电机（203），所述驱动电机（203）输出端设有双螺纹丝杆（204），所述双螺纹丝杆（204）与推台（202）螺纹连接； 所述推台（202）上设有推杆（3），所述推台（202）和推杆（3）之间设有缓冲组件（5）。
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