赛福仪器承德有限公司李晓林获国家专利权
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龙图腾网获悉赛福仪器承德有限公司申请的专利一种半导体等离子去胶机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223250122U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422437759.8，技术领域涉及：B08B7/00；该实用新型一种半导体等离子去胶机是由李晓林;王傲;孙建文;张家阔;程志强设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体等离子去胶机在说明书摘要公布了：本实用新型涉及应用于去胶设备领域的一种半导体等离子去胶机，包括设备腔体，设备腔体的内端安装有置物盘，置物盘的内端固定连接有镂空内板，镂空内板的上端设置有多对夹持件，夹持件包括圆柱立柱，圆柱立柱的外端开设有圆槽内孔，圆槽内孔的内侧壁固定连接有电磁内块，圆槽内孔的内端滑动连接有限位横杆，限位横杆靠近电磁内块的一端固定连接有联动铁片，联动铁片和电磁内块之间固定连接有弹簧，在上述半导体等离子去胶机中，本方案通过具有夹料功能的半导体等离子去胶机，令待去胶工件不直接放置在镂空内板上，使得操作人员在取出待去胶工件时快速找到合适的着力点，不会对待去胶工件造成机械损伤。
本实用新型一种半导体等离子去胶机在权利要求书中公布了：1.一种半导体等离子去胶机，其特征在于：包括设备腔体（1），所述设备腔体（1）的内端安装有置物盘（3），所述置物盘（3）的内端固定连接有镂空内板（4），所述镂空内板（4）的上端设置有多对夹持件（7），所述夹持件（7）包括圆柱立柱（10），所述圆柱立柱（10）的外端开设有圆槽内孔（12），所述圆槽内孔（12）的内侧壁固定连接有电磁内块（13），所述圆槽内孔（12）的内端滑动连接有限位横杆（17），所述限位横杆（17）靠近电磁内块（13）的一端固定连接有联动铁片（15），所述联动铁片（15）和电磁内块（13）之间固定连接有弹簧（14）。
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