日月光半导体制造股份有限公司黄增煜获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223261056U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422460151.7，技术领域涉及：H01S5/026；该实用新型封装结构是由黄增煜设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装结构，包括：下衬底；上衬底，位于下衬底上方；光发射器和光接收器，并排位于上衬底和下衬底之间，上衬底具有对应光发射器和光接收器的开口；挡光结构，与上衬底、下衬底接触并且位于光发射器、光接收器之间，挡光结构包括电子元件，挡光结构用以支撑上衬底且用以阻挡光发射器和光接收器之间的光。本实用新型的目的在于提供一种封装结构，以至少提高封装结构的空间利用率。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 下衬底； 上衬底，位于所述下衬底上方； 光发射器和光接收器，位于所述上衬底和所述下衬底之间，所述上衬底具有对应所述光发射器和所述光接收器的开口； 挡光结构，与所述上衬底、所述下衬底接触并且位于所述光发射器、所述光接收器之间，所述挡光结构包括电子元件， 其中，所述挡光结构用以支撑所述上衬底且用以阻挡所述光发射器和所述光接收器之间的光。
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