先连半导体(深圳)有限公司岑玮获国家专利权
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龙图腾网获悉先连半导体(深圳)有限公司申请的专利一种烧结夹具以及烧结设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223258625U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422476588.X，技术领域涉及：F27D5/00；该实用新型一种烧结夹具以及烧结设备是由岑玮;吴昊;杨林;王苍来设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种烧结夹具以及烧结设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体烧结技术领域，尤其涉及一种烧结夹具以及烧结设备。烧结夹具包括：底板、中框结构及具有送气通道的气路结构，中框结构连接底板的一侧板面，且中框结构和底板共同合围形成容置腔，气路结构设置两个，两气路结构均连接中框结构，且两送气通道均连通容置腔，其中一送气通道用于向容置腔输送还原气体，另一送气通道用于供的还原气体流出容置腔。本实用新型可以消除半导体器件上的氧化物对焊接界面的影响，提高了半导体器件的烧结质量。
本实用新型一种烧结夹具以及烧结设备在权利要求书中公布了：1.一种烧结夹具，其特征在于，包括：底板、中框结构及具有送气通道的气路结构，所述中框结构连接所述底板的一侧板面，且所述中框结构和所述底板共同合围形成容置腔，所述气路结构设置两个，两所述气路结构均连接所述中框结构，且两所述送气通道均连通所述容置腔，其中一所述送气通道用于向所述容置腔输送还原气体，另一所述送气通道用于供的所述还原气体流出所述容置腔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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