先连半导体(深圳)有限公司曾建庄获国家专利权
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龙图腾网获悉先连半导体(深圳)有限公司申请的专利一种勾料结构及烧结设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223258616U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422472282.7，技术领域涉及：F27D3/00；该实用新型一种勾料结构及烧结设备是由曾建庄;岑玮;吴昊设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种勾料结构及烧结设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体烧结设备领域，尤其涉及一种勾料结构及烧结设备.勾料结构，用于从预定位置勾取料盘，且料盘的一端设有卡接部，勾料结构包括：相对预定位置滑动设置的勾料板、位于勾料板滑动路径上的载料架以及用于驱动勾料板沿预定方向往复移动的驱动组件；其中，勾料板具有第一位置和第二位置，驱动组件驱动勾料板移动至第一位置且勾料板可拆卸地连接卡接部；驱动组件驱动勾料板移动至第二位置，料盘同步移动并滑动至载料架，且勾料板与料盘脱扣。本实用新型能够实现料盘的自动上料，提高了整体操作的灵活性和便利性。
本实用新型一种勾料结构及烧结设备在权利要求书中公布了：1.一种勾料结构，用于从预定位置勾取料盘，且所述料盘的一端设有卡接部，其特征在于，所述勾料结构包括：相对所述预定位置滑动设置的勾料板、位于所述勾料板滑动路径上的载料架以及用于驱动所述勾料板沿预定方向往复移动的驱动组件；其中，所述勾料板具有第一位置和第二位置，所述驱动组件驱动所述勾料板移动至所述第一位置且所述勾料板可拆卸地连接所述卡接部；所述驱动组件驱动所述勾料板移动至所述第二位置，所述料盘同步移动并滑动至所述载料架，且所述勾料板与所述料盘脱扣。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人先连半导体(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区茅洲山工业园全至科技创新园壹号楼1层H、1层J、1层K；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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