福建时代星云科技有限公司林志成获国家专利权
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龙图腾网获悉福建时代星云科技有限公司申请的专利一种低功耗防凝露EMU电路板保护壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223261783U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422517391.6，技术领域涉及：H05K5/06；该实用新型一种低功耗防凝露EMU电路板保护壳是由林志成;陈天明;李国伟设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低功耗防凝露EMU电路板保护壳在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板保护壳，尤其涉及一种低功耗防凝露EMU电路板保护壳，包括壳体，壳体的内壁设有隔热层，壳体的外壁依次叠加设有防腐蚀层和疏水层，壳体的侧壁设有接插口，接插口内设有接头，接插口和接头之间设有环形密封层。本实用新型提供的低功耗防凝露EMU电路板保护壳具有良好的密封性能及抗老化性能，保证控制电路板的工作环境，可有效提高EMU单元的可靠性及使用寿命。
本实用新型一种低功耗防凝露EMU电路板保护壳在权利要求书中公布了：1.一种低功耗防凝露EMU电路板保护壳，其特征在于，包括壳体，壳体的内壁设有隔热层，壳体的外壁依次叠加设有防腐蚀层和疏水层，壳体的侧壁设有接插口，接插口内设有接头，接插口和接头之间设有环形密封层。
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