辰轩半导体设备(江苏)有限公司胡小辉获国家专利权
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龙图腾网获悉辰轩半导体设备(江苏)有限公司申请的专利一种单轴全自动减薄机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223251252U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422539498.0，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种单轴全自动减薄机是由胡小辉设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单轴全自动减薄机在说明书摘要公布了：本实用新型公开的一种单轴全自动减薄机，包括装置本体以及设置在装置本体一侧的减薄机构；装置本体内部设置有移载组件，移载组件下方设置有输送模组；装置本体内部设置有上料卡塞，上料卡塞设置在移载组件的一侧，上料卡塞内部设置有晶片；移载组件用于抓取晶片放至输送模组，输送模组带动晶片移动至减薄机构内部进行晶片减薄；本申请通过设置寻边机构、清洗机构与减薄机构集成在一起，实现设备多功能集成，提高晶片减薄效率，同时实现晶片减薄的自动化。
本实用新型一种单轴全自动减薄机在权利要求书中公布了：1.一种单轴全自动减薄机，包括：装置本体以及设置在装置本体一侧的减薄机构；其特征在于， 所述装置本体内部设置有移载组件，所述移载组件下方设置有输送模组； 所述装置本体内部设置有上料卡塞，所述上料卡塞设置在移载组件的一侧，所述上料卡塞内部设置有晶片； 所述移载组件用于抓取晶片放至输送模组，所述输送模组带动所述晶片移动至减薄机构内部进行晶片减薄。
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