东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司米涛获国家专利权
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龙图腾网获悉东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司申请的专利传片装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260568U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422609979.4，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型传片装置及半导体设备是由米涛;韩春营设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本传片装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种传片装置及半导体设备。传片装置包括外壳、两个承载台和传片机构，外壳包括第一腔室和第二腔室。两个承载台设置于外壳内并用于承载晶圆，其中一个承载台位于第一腔室，另一承载台位于第二腔室。传片机构包括驱动部件和至少一个承载臂，每个承载臂的端部延伸出两个间隔设置的叉片，叉片用于承载晶圆，驱动部件连接于至少一个承载臂并用于驱动每个承载臂升降以及绕竖直轴线转动。根据本申请能够有效地提高传片装置的传片效率和稳定性。
本实用新型传片装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种传片装置，其特征在于，包括： 外壳，包括第一腔室和第二腔室； 两个承载台，设置于所述外壳内并用于承载晶圆，其中一个所述承载台位于所述第一腔室，另一所述承载台位于所述第二腔室； 传片机构，包括驱动部件和至少一个承载臂，每个所述承载臂的端部延伸出两个间隔设置的叉片，所述叉片用于承载晶圆，所述驱动部件连接于所述至少一个承载臂并用于驱动每个所述承载臂升降以及绕竖直轴线转动，以使所述承载臂能够到达任一所述承载台并位于晶圆的下方，且该承载台的至少部分位于该承载臂的两个所述叉片之间，进而能够通过降落所述承载臂以使位于所述叉片上的晶圆落在所述承载台上，或者，通过上升所述承载臂以使所述叉片将处于所述承载台上的晶圆托起，并通过转动所述承载臂以带动所述晶圆远离该承载台。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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