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芯恩(青岛)集成电路有限公司刘金麟获国家专利权

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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利刻蚀设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223260548U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422613761.6,技术领域涉及:H01J37/32;该实用新型刻蚀设备是由刘金麟;彭杰设计研发完成,并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

刻蚀设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种刻蚀设备。该刻蚀设备,包括:刻蚀腔室及位于其内的晶圆承载盘、第一保护板、气体罩、进气阀及N个隔板;晶圆承载盘用于承载晶圆,晶圆的上表面包括非刻蚀区与待刻蚀区;第一保护板覆盖在非刻蚀区上,气体罩盖在晶圆上并套设在第一保护板外;气体罩包括第一顶盖与第一侧壁,第一侧壁远离第一顶盖的一端位于待刻蚀区,第一侧壁与第一保护板的边缘之间存在间隙,第一顶盖上设有通孔,进气阀位于通孔中;N个隔板位于气体罩内并环绕进气阀设置,将气体罩内划分为N个区域;进气阀包括N个进气口与出气口,N个进气口与N个出气口一一对应,N个出气口与N个区域一一对应。本申请可以控制晶圆边缘不同区域的薄膜的刻蚀速度,避免过度刻蚀。

本实用新型刻蚀设备在权利要求书中公布了:1.一种刻蚀设备,其特征在于,包括:刻蚀腔室、晶圆承载盘、第一保护板、气体罩、进气阀以及N个隔板;N为大于1的整数; 所述晶圆承载盘、所述第一保护板、所述气体罩、所述进气阀以及N个所述隔板位于所述刻蚀腔室内; 所述晶圆承载盘用于承载晶圆,所述晶圆的上表面包括非刻蚀区与待刻蚀区,所述待刻蚀区环绕所述非刻蚀区;所述晶圆的上表面背向所述晶圆承载盘;所述第一保护板用于覆盖在所述非刻蚀区上,所述气体罩的开口朝下,盖在所述晶圆上,并套设在所述第一保护板外; 所述气体罩包括第一顶盖与第一侧壁,所述第一侧壁远离所述第一顶盖的一端位于所述待刻蚀区中,所述第一侧壁与所述第一保护板的边缘之间存在间隙,所述第一顶盖上设有通孔,所述进气阀位于所述通孔中; 所述N个隔板位于所述气体罩内,并环绕所述进气阀设置,将所述气体罩内划分为N个区域; 所述进气阀包括N个进气口与N个出气口,N个所述进气口与N个所述出气口一一对应,从一个所述进气口进入的刻蚀气体从对应的一个出气口流出;N个所述出气口与所述N个区域一一对应。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司,其通讯地址为:266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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