吉林瑞能半导体有限公司赵凯获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林瑞能半导体有限公司申请的专利硅片转移装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260569U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422613774.3，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型硅片转移装置是由赵凯;段旭来设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片转移装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种硅片转移装置，硅片转移装置包括抓取机构，抓取机构包括两个抓取部，抓取部围合形成具有第一开口的容纳腔，两个抓取部的第一开口相向设置，两个抓取部可转动连接，以使抓取机构能够在第一位置和第二位置之间转变，其中，在第一位置，两个抓取部围合形成用于容纳硅片的容纳空间和与容纳空间连通的硅片入口。在第二位置，两个抓取部共同围合用于容纳硅片的容纳空间，容纳空间包括通过第一开口相互连通的两个容纳腔，使硅片在转移过程中难以滑落或移位，提高了抓取的稳定性。本申请实施例通过使抓取机构的抓取部可以在第一位置和第二位置之间灵活转换从而抓取硅片，无需接触硅片即可进行倒片，减小了倒片时产生粘污的可能性。
本实用新型硅片转移装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片转移装置，其特征在于，所述硅片转移装置包括： 抓取机构，包括两个抓取部，所述抓取部围合形成具有第一开口的容纳腔，两个所述抓取部的所述第一开口相向设置，两个所述抓取部可转动连接，以使所述抓取机构能够在第一位置和第二位置之间转变， 其中，在所述第一位置，两个所述抓取部围合形成用于容纳所述硅片的容纳空间和与所述容纳空间连通的硅片入口，在所述第二位置，两个所述抓取部共同围合用于容纳所述硅片的所述容纳空间，所述容纳空间包括通过所述第一开口相互连通的两个所述容纳腔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉林瑞能半导体有限公司，其通讯地址为：132013 吉林省吉林市高新区深圳街99号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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