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昆明理工大学张磊获国家专利权

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龙图腾网获悉昆明理工大学申请的专利一种方便调平的可控温生物材料3D打印平台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223252359U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422662781.2,技术领域涉及:B29C64/245;该实用新型一种方便调平的可控温生物材料3D打印平台是由张磊;牛昱宇设计研发完成,并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

一种方便调平的可控温生物材料3D打印平台在说明书摘要公布了:本申请是关于一种方便调平的可控温生物材料3D打印平台。包括打印基板、固定夹片、打印床和导热板;打印基板的中部设置有方形的安装孔,打印基板的底部设有与安装孔位置相对应的底座,进而在打印基板的中部形成一个凹槽,凹槽内从上到下依次设有打印床、导热板、测温片、加热薄膜、制冷片、散热板、底座和散热模块;导热板上设有沉头螺栓孔,散热板和底座之间设有调平弹簧,调平螺钉从上到下依次穿过沉头螺栓孔、散热板、调平弹簧后与底座螺纹旋接。本申请通过加热薄膜和制冷片,使打印平台具有两种温度控制模式,让打印平台能够适用于不同的生物材料使用,适用性更加广泛,满足了工作人员的使用。

本实用新型一种方便调平的可控温生物材料3D打印平台在权利要求书中公布了:1.一种方便调平的可控温生物材料3D打印平台,其特征在于:包括打印基板1、固定夹片3、打印床4和导热板6; 所述打印基板1的中部设置有方形的安装孔,所述打印基板1的底部设有与所述安装孔位置相对应的底座13,进而在所述打印基板1的中部形成一个凹槽,所述凹槽内从上到下依次设有打印床4、导热板6、测温片5、加热薄膜7、制冷片8、散热板9;所述导热板6上设有沉头螺栓孔,所述散热板9和所述底座13之间设有调平弹簧11,调平螺钉10从上到下依次穿过沉头螺栓孔、散热板9、调平弹簧11后与所述底座13螺纹旋接,所述散热板9的底部设有散热模块12; 所述固定夹片3的一端通过压板螺钉和弹簧2固定于所述打印基板1板面,另一端延伸至所述打印床4的上方。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人昆明理工大学,其通讯地址为:650093 云南省昆明市一二一大街文昌路68号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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