广东国峰半导体有限公司胡宗荣获国家专利权
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龙图腾网获悉广东国峰半导体有限公司申请的专利一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223260598U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422687890.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备是由胡宗荣;邓双;苏鹏德设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子封装领域，公开了一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备。该基岛包括衬垫和设置于衬垫上的两个基岛凹槽；其中，第一基岛凹槽与第二基岛凹槽之间间隔预设安全距离；第一基岛凹槽和第二基岛凹槽用于放置不同的元器件，各元器件与衬垫上的多组引脚的第一端连接；多组引脚的第二端从基岛引出，呈海鸥翼状型分布于基岛的两侧。本实用新型采用SOP封装方式来封装得到传感器芯片，基于该封装方式可以将封装好的传感器芯片通过SMT贴片方式贴附在待集成设备的电路板的相应位置，进而无需执行人工插件操作，降低了人工生产成本。
本实用新型一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种基岛，其特征在于，包括衬垫和设置于所述衬垫上的两个基岛凹槽；其中，第一基岛凹槽与第二基岛凹槽之间间隔预设安全距离； 所述第一基岛凹槽和所述第二基岛凹槽用于放置不同的元器件，各所述元器件与所述衬垫上的多组引脚的第一端连接； 所述多组引脚的第二端从所述基岛引出，呈海鸥翼状型分布于所述基岛的两侧。
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