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龙图腾网获悉东莞市智汇精密科技有限公司申请的专利一种半导体器件加工夹持工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119870647B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510254794.2，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种半导体器件加工夹持工装是由黄琛;张倍健;张培雄设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件加工夹持工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件加工夹持工装，包括底箱，所述底箱的顶部固定安装有两个第二固定块，两个所述第二固定块之间转动连接有第一转轴，所述第一转轴的外侧壁上固定安装有调整板，所述调整板的顶部固定安装有两个安装块，两个所述安装块相互靠近的一侧壁上均转动连接有第二转轴。本发明通过设置吸附组件，实现了集成芯片与芯片引脚焊接过程中有害气体的有效吸附收集，优化了作业环境。同时，结合定位组件、第一调整组件和第二调整组件，利用吸附组件的往复运动，使集成芯片绕第一转轴旋转，或使集成芯片绕第二转轴旋转，从而能够对集成芯片与芯片引脚的焊接位置进行调整，增强了加工的灵活性与加工质量。

本发明授权一种半导体器件加工夹持工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件加工夹持工装，包括底箱（1），其特征在于，所述底箱（1）的顶部固定安装有两个第二固定块（16），两个所述第二固定块（16）之间转动连接有第一转轴（33），所述第一转轴（33）的外侧壁上固定安装有调整板（6），所述调整板（6）的顶部固定安装有两个安装块（7），两个所述安装块（7）相互靠近的一侧壁上均转动连接有第二转轴（42），两个所述第二转轴（42）相互靠近的一侧壁上均固定安装有安装座（8），两个所述安装座（8）相互靠近的一侧壁上均固定安装有第一液压缸（9），两个所述第一液压缸（9）的伸缩端均固定安装有夹盘（10），其一所述第二转轴（42）的一端贯穿其一安装座（8）并固定安装有第一单向轴承（13）的内圈，所述第一单向轴承（13）的外圈固定安装有蜗轮（12），所述底箱（1）上设置有吸附组件，所述吸附组件包括固定安装在底箱（1）内底部的第二液压缸（30），所述第二液压缸（30）的伸缩端上固定安装有长板（32），所述底箱（1）的内底部固定安装有两个位于长板（32）下方的吸附筒（31），两个所述吸附筒（31）内均设置有与其内壁滑动连接的吸附塞（51），两个所述吸附塞（51）和长板（32）之间均固定连接有吸附杆（50），两个所述吸附筒（31）上均设置有与其内部相连通的吸附进管（21）和吸附出管（52），所述底箱（1）的外壁上设置有吸附箱（20），两个所述吸附出管（52）远离所在吸附筒（31）的一端均与吸附箱（20）相连通，所述底箱（1）上设置有定位组件，所述定位组件包括贯穿设置在底箱（1）顶部上且位于长板（32）正上方的三个限位杆（18），三个所述限位杆（18）位于底箱（1）外的一端均固定安装有圆块（17），三个所述圆块（17）和底箱（1）的顶部之间均固定连接有第一弹簧（19），其二两个所述限位杆（18）内均设置有内腔（23），两个所述内腔（23）内均设置有与其内壁滑动连接的内塞（25），其二两个所述限位杆（18）的底部均开设有与两个内腔（23）相连通的圆孔（41），两个所述内腔（23）上均设置有与其内部相连通的连接管（22），两个所述连接管（22）与所在内腔（23）相连通的一端均位于内塞（25）的上方，两个所述内塞（25）与所在内腔（23）的内底部之间均固定连接有拉簧（53），所述底箱（1）的两侧内壁之间固定连接有方形导向杆（44），所述方形导向杆（44）的外侧壁上滑动套装有位于三个限位杆（18）一侧的辅助板（28），所述辅助板（28）和底箱（1）的一侧内壁之间固定连接有第二弹簧（43），所述辅助板（28）的顶部固定安装有两个支撑杆（27），两个所述支撑杆（27）的顶部均固定安装有定位块（26），所述辅助板（28）的顶部固定安装有复位块（45），所述长板（32）的顶部固定安装有两个推杆（29），两个所述推杆（29）分别位于两个圆孔（41）的正下方，所述底箱（1）上设置有与定位组件和调整板（6）相连接的第一调整组件，其一所述安装块（7）上设置有与定位组件相连接的第二调整组件。

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