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龙图腾网获悉硅尼克斯公司申请的专利具有侧壁镀层的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113614879B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980093796.0，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权具有侧壁镀层的半导体封装是由B·林设计研发完成，并于2019-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有侧壁镀层的半导体封装在说明书摘要公布了：本文公开了用于形成双扁平无引线半导体封装的技术。该技术开始于包括多个未分割封装的封装组件。该半导体封装组件包括具有耦合到其上的管芯的引线框架组件。模制包封件覆盖管芯的至少一些部分并暴露多个引线。第一切割步骤暴露引线框架的引线的侧壁。电镀步骤在暴露的引线上沉积镀层。第二切割步骤与阶梯切割侧壁对齐地切穿模制包封件。垂直于该阶梯切割的第三切割步骤形成为穿过引线框架和模制包封件，以将管芯分割成单独的封装。

本发明授权具有侧壁镀层的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括： 提供引线框架组件，所述引线框架组件包括： 多个镀条，所述多个镀条包括彼此间隔开并且沿第一方向延伸的第一组镀条，以及彼此间隔开并且沿第二方向延伸的第二组镀条，所述第二方向垂直于所述第一方向；以及 按行组织的多个管芯封装，其中每个管芯封装具有集成电路管芯，所述多个管芯封装中的每个管芯封装具有底表面、第一侧面和相反的第二侧面、第三侧面和相反的第四侧面， 所述多个管芯封装中的每个管芯封装定位在所述第一组镀条中邻近所述管芯封装的所述第一侧面的镀条与所述第一组镀条中邻近所述管芯封装的所述第二侧面的相反镀条之间，附接到并电耦合到所述镀条和所述相反镀条，所述多个管芯封装中的每个管芯封装定位在所述第二组镀条中邻近所述管芯封装的所述第三侧面的镀条与所述第二组镀条中邻近所述管芯封装的所述第四侧面的相反镀条之间，附接到并电耦合到所述镀条和所述相反镀条； 所述多个管芯封装中的每个管芯封装包括： 管芯焊盘，所述管芯焊盘经由单个第一系杆电耦合到所述第一组镀条中邻近所述管芯封装的第一侧面的镀条中的相应的一个镀条，并且经由单个第二系杆电耦合到所述第一组镀条中邻近所述管芯封装的第二侧面的镀条中的相应的一个相反镀条； 多个引线，所述多个引线中的每一个具有侧壁和底表面，所述多个引线中的至少一些从所述管芯焊盘延伸并且电耦合到所述管芯焊盘，所述多个引线中的至少一个引线与所述管芯焊盘间隔开，并且经由单个第三系杆电耦合到所述第一组镀条中邻近所述管芯封装的第二侧面的相应镀条； 用模制包封件包封所述引线框架组件的至少一些部分，同时暴露所述多个引线的底表面和所述管芯焊盘的底表面，所述引线框架组件和模制包封件形成封装组件； 形成完全穿过所述封装组件的所述第二组镀条并部分穿过所述封装组件的模制包封件的第一系列平行切口，以创建所述多个引线的侧壁的表面的暴露部分； 对所述多个引线的侧壁的表面的暴露部分的至少一些部分进行电镀； 形成与所述第一系列平行切口对齐的第二系列平行切口，所述第二系列平行切口完全穿过所述模制包封件，所述第二系列平行切口的宽度小于所述第一系列平行切口的宽度，从而形成阶梯切割可润湿侧面；以及 形成第三系列平行切口，所述第三系列平行切口完全穿过所述模制包封件和所述第一组镀条，垂直于所述第一系列平行切口和所述第二系列平行切口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人硅尼克斯公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。