浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司黄世东获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司申请的专利一种低翘曲陶瓷电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246760U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421956141.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种低翘曲陶瓷电路板是由黄世东;季玮;刘亚坤设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低翘曲陶瓷电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种低翘曲陶瓷电路板，包括电路层、陶瓷层和散热层，所述电路层、陶瓷层和散热层由上至下依次固定连接，所述电路层、陶瓷层和散热层均设置为弧形，所述电路层的金属晶粒度小于散热层的金属晶粒度，所述电路层的金属膨胀系数小于散热层的金属膨胀系数。本实用新型设置的陶瓷层两侧晶粒及热膨胀系数存在差异，在烧结连接完成后，电路板会向电路层一侧收缩，而当电路层蚀刻完成后，电路层侧残余应力会释放一部分，从而可以使翘曲程度减小，从而使电路层和陶瓷层向散热层收缩，这样的设置可以保证蚀刻完成后的电路板尽量平整，降低总体翘度。
本实用新型一种低翘曲陶瓷电路板在权利要求书中公布了：1.一种低翘曲陶瓷电路板，包括电路层1、陶瓷层2和散热层3，其特征在于：所述电路层1、陶瓷层2和散热层3由上至下依次固定连接，所述电路层1、陶瓷层2和散热层3均设置为弧形，所述电路层1的金属晶粒度小于散热层3的金属晶粒度，所述电路层1的金属膨胀系数小于散热层3的金属膨胀系数。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司，其通讯地址为：314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号(嘉兴科技城)9号楼二层北；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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