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龙图腾网获悉达信绿能科技股份有限公司申请的专利具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245609U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422118081.7，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块是由曾继威;黄孝登;曾前志;胡乃玺设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块，主要包括:水密外壳及功率元件封装，功率元件封装主要包括:下侧陶瓷主板、功率半导体元件、铜质马鞍状上导柱、上侧陶瓷盖板、分流支撑柱及树脂绝缘封装，其中功率半导体元件的底面电极对应压焊银质薄膜层，顶面电极压焊有介接银薄膜层，最后由树脂绝缘封装，功率半导体元件透过银质薄膜层与下侧陶瓷主板压接以及铜质马鞍状上导柱透过介接银薄膜层压焊于功率半导体元件进而完成导电回路，同时搭配水密外壳以达到双面散热之效果。

本实用新型具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块在权利要求书中公布了：1.一种具有复数功率半导体元件的双面水冷式功率模块，其特征是，包括： 一水密外壳，前述水密外壳包括一上侧导热壳体和一下侧导热壳体，前述上侧导热壳体和前述下侧导热壳体中分别形成有至少一冷却液体通道；以及 复数分别被导热夹置于前述上侧导热壳体和前述下侧导热壳体间的功率元件封装，每一前述功率元件封装分别包括 一下侧陶瓷主板，具有一上表面及抵接至前述下侧导热壳体的底面； 复数成形于前述上表面上的金属接垫区块、以及复数个彼此绝缘且与前述金属接垫区块相互绝缘的功率半导体安装接垫，其中每一前述功率半导体安装接垫上分别压焊有一银质薄膜层； 与前述功率半导体安装接垫数目对应的复数功率半导体元件，每一前述功率半导体元件分别具有一底面电极、两个彼此间隔的顶面电极、以及与前述顶面电极绝缘设置的至少一顶面闸极；其中每一前述功率半导体元件的前述底面电极分别对应压焊连结至前述银质薄膜层，以及每一前述顶面电极上分别压焊有一介接银薄膜层； 与前述功率半导体元件数目对应的复数铜质马鞍状上导柱，具有两个分别被压焊于前述介接银薄膜层上的足部； 一上侧陶瓷盖板，具有一导热顶面及一下表面，前述下表面下方成形有复数压焊至前述铜质马鞍状上导柱的底面接垫； 复数分流支撑柱，前述分流支撑柱一端部被焊接设置于前述金属接垫区块上，以及相反于前述端部的另端被银胶焊接至前述底面接垫；以及 完整包覆前述功率半导体元件、前述铜质马鞍状上导柱、以及前述分流支撑柱的树脂绝缘封装。

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