厦门弘信电子科技集团股份有限公司张运成获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种HDI高密度积层电路板存储架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223238267U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422236764.2，技术领域涉及：B65D6/08；该实用新型一种HDI高密度积层电路板存储架是由张运成;董志明;潘辉设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HDI高密度积层电路板存储架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板存储架，属于电路板存储设备技术领域，一种HDI高密度积层电路板存储架，包括两个支撑架，两个所述支撑架之间固定连接有L型放置台，所述L型放置台内侧壁开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有出风嘴，所述L型放置台的外侧壁中部固定连接有送风通道，它可以利用夹板与弹性组件的配合使用，可以将电路板牢牢固定至存放槽内，保持其稳定性，解决了电路板固定不稳而产生摩擦受损的问题，同时增设高压风机和出风嘴，并在离子发生器的作用下，将空气分子电离成正负两种离子吹出，使其电路板表面灰尘中的静电离子中和，达到消除静电的目的，解决了电路板表面因静电吸附灰尘的问题。
本实用新型一种HDI高密度积层电路板存储架在权利要求书中公布了：1.一种HDI高密度积层电路板存储架，包括两个支撑架（1），两个所述支撑架（1）之间固定连接有L型放置台（2），其特征在于：所述L型放置台（2）内侧壁开设有多个安装槽（3），所述安装槽（3）内安装有出风嘴（4），所述L型放置台（2）的外侧壁中部固定连接有送风通道（5），且出风嘴（4）通过连接管与送风通道（5）相连通，所述L型放置台（2）的外侧壁底部固定连接有承载台（6），所述承载台（6）的顶部固定安装有高压风机（7），所述高压风机（7）通过连接管与送风通道（5）相连通，所述L型放置台（2）内侧且位于相邻两个出风嘴（4）之间开设有存放槽（8），所述存放槽（8）内设置有两个夹板（9），两个所述夹板（9）相互远离的一侧分别与存放槽（8）内侧壁之间设置有多个弹性组件（10）。
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