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龙图腾网获悉东莞为勤电子有限公司申请的专利一种芯片分体定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223245585U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422491254.X，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种芯片分体定位装置是由张治英设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片分体定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片分体定位装置，涉及芯片定位装置技术领域，包括由托盘主体、把手部、堆叠凸台、定位凹槽、贯穿槽口、叠放槽组成的定位托盘，所述叠放槽的内侧设置有压紧组件，所述压紧组件用于在两个定位托盘叠放时，对下方定位凹槽内侧的芯片上表面形成限位压紧操作。本实用新型通过设置压紧组件，在定位托盘进行堆叠摆放时，上方弹性压片对下方芯片有一个向下的挤压力，如此使芯片被压紧，有效避免芯片在转移过程中出现晃动碰撞情况，另外，通过弹性压片的形变折弯可使其能够适应不同高度的芯片压紧操作，通用性较强。

本实用新型一种芯片分体定位装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片分体定位装置，包括由托盘主体（101）、把手部（102）、堆叠凸台（103）、定位凹槽（104）、贯穿槽口（105）、叠放槽（106）组成的定位托盘（1），所述把手部（102）对称固定于托盘主体（101）外壁两侧，所述堆叠凸台（103）固定于托盘主体（101）顶部，所述定位凹槽（104）设置有多个，多个所述定位凹槽（104）呈矩阵分布开设于堆叠凸台（103）顶部并贯穿延伸至托盘主体（101）内部，所述贯穿槽口（105）开设于定位凹槽（104）底部并贯穿至托盘主体（101）底部，所述叠放槽（106）开设于托盘主体（101）底部并与多个贯穿槽口（105）连通，其特征在于，所述叠放槽（106）的内侧设置有压紧组件（2），所述压紧组件（2）用于在两个定位托盘（1）叠放时，对下方定位凹槽（104）内侧的芯片上表面形成限位压紧操作； 所述压紧组件（2）包括顶板（201）、开口槽（203）、弹性压片（204）； 所述顶板（201）卡接于叠放槽（106）内侧，所述开口槽（203）开设于顶板（201）顶部并贯穿顶板（201）底部，所述开口槽（203）的数量与贯穿槽口（105）的数量相匹配，且所述开口槽（203）的位置与贯穿槽口（105）一一对应； 所述弹性压片（204）对称固定于开口槽（203）内壁两侧且呈倾斜朝下状态，两个定位托盘（1）堆叠时，通过弹性压片（204）底端与下方芯片的上表面接触，实现对芯片的限位压紧。

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