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龙图腾网获悉积高电子(无锡)有限公司申请的专利图像传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223246974U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422548979.8，技术领域涉及：H10F39/12；该实用新型图像传感器封装结构是由王国建;付义德设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本图像传感器封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括：基板、图像传感器芯片、反打导线、支撑层和透光元件。图像传感器封装结构通过设置第一弯折部使反打导线在不影响整体厚度的情况下，能够在竖直方向充分延伸；通过设置第二弯折部，降低反打导线与图像传感器芯片的平面夹角角度；通过使用先在第二焊盘上侧固设尾部焊球再将反打导线的第二端与尾部焊球上部进行焊球键合的方式，可以使连接更加牢固。本实用新型的图像传感器封装结构能够适应更苛刻的布线策略或空间限制，同时方便加工，保证整体的小尺寸、高稳定性。

本实用新型图像传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.图像传感器封装结构，其特征在于，包括： 基板（1），所述基板（1）包括第一表面（11）及第二表面（12），所述第二表面（12）与所述第一表面（11）相对，所述基板（1）设有若干第一焊盘（311）； 图像传感器芯片（2），所述图像传感器芯片（2）固设于所述基板（1）的第一表面（11），所述图像传感器芯片（2）包括感光区（21），所述图像传感器芯片（2）上设置所述感光区（21）一面为图像传感器芯片（2）的上表面，与所述上表面相对的一面为所述图像传感器芯片（2）的下表面，所述图像传感器芯片（2）设有若干第二焊盘（321）； 反打导线（30），所述反打导线（30）具有第一弯折部（303）、第二弯折部（304）、第一端（301）和第二端（302），反打导线（30）的第一端（301）在第一焊盘（311）处形成头部焊球（31），反打导线（30）由其第一端（301）向上延伸，经第一弯折部（303）向下延伸至第二弯折部（304），通过向靠近基板（1）方向下凹的第二弯折部（304），降低反打导线（30）与图像传感器芯片（2）的平面夹角角度后延伸形成第二端（302），反打导线（30）的第二端（302）与第二焊盘（321）焊球键合，反打导线（30）整体向靠近图像传感器芯片（2）的平面方向延伸，相对于基板（1）与反打导线（30）其他部分的间隔距离，基板（1）与第一弯折部（303）的间隔距离最大； 支撑层（4），所述支撑层（4）沿着感光区（21）的外围设置，且竖直方向设有贯穿式的透光内腔（6），支撑层（4）设于图像传感器芯片（2）的上表面； 透光元件（5），所述透光元件（5）设置在图像传感器芯片（2）上方，由所述支撑层（4）支撑，所述图像传感器芯片（2）透过透光元件（5）和透光内腔（6）接收感测信号。

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