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龙图腾网获悉华海清科(北京)科技有限公司申请的专利磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120206405B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510679798.5，技术领域涉及：B24B53/007；该发明授权磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备是由沈午祺;李森;刘远航设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体晶圆加工技术领域，提供一种磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备。该方法包括：确定主要冲洗位置：基于磨轮研磨晶圆的研磨线的位置及晶圆的旋转方向判断磨轮是否为外刃加工，如是则主要冲洗位置为磨轮外侧，如否则主要冲洗位置为磨轮内侧；将主要冲洗位置处的冲洗器的喷液压力和摆动频率设置成分别大于相对侧的冲洗器的喷液压力和摆动频率；基于形成磨轮的磨粒的粘附状态及磨轮上污染物的粘附状态确定冲洗器的冲洗方向；基于研磨过程中磨轮的进给速度与设定进给速度的比值，调节冲洗器的喷液压力和摆动频率。本申请能够有效增强磨轮的自锐性，同时为磨牙提供保护，提高晶圆减薄质量和效率。

本发明授权磨轮自锐性增强方法、装置及晶圆减薄设备在权利要求书中公布了：1.一种磨轮自锐性增强方法，所述磨轮用于在晶圆减薄设备中研磨晶圆，其特征在于，磨轮研磨晶圆的研磨线从晶圆中心延伸至晶圆边缘，所述磨轮的内侧、外侧和底部分别设有向所述磨轮喷射清洗液的冲洗器，所述方法包括： 确定主要冲洗位置：基于研磨线的位置及晶圆的旋转方向判断磨轮是否为外刃加工，如是则主要冲洗位置为磨轮外侧，如否则主要冲洗位置为磨轮内侧；其中，晶圆位于磨轮之外的部分的旋转方向朝向研磨线时确定为外刃加工，晶圆位于磨轮之外的部分的旋转方向背离研磨线时确定为内刃加工； 将所述主要冲洗位置处的冲洗器的喷液压力和摆动频率设置成分别大于相对侧的冲洗器的喷液压力和摆动频率； 基于形成所述磨轮的磨粒的粘附状态及所述磨轮上污染物的粘附状态确定冲洗器的冲洗方向，包括：将所述冲洗器的初始方向设置为其沿磨轮切向的分量与磨轮的切向速度同向，将喷液压力由初始值逐渐增大至最高值，若磨轮的进给速度由低于设定进给速度逐渐增大至与设定进给速度一致且磨轮的磨耗量超过磨耗量范围，则确定磨粒的粘附状态为易脱落，并保持所述冲洗方向沿磨轮切向的分量与磨轮的切向速度同向；若磨轮的进给速度始终低于设定进给速度且磨耗量处于磨耗量范围，则确定磨粒的粘附状态和污染物的粘附状态均为不易脱落，并将所述冲洗方向沿磨轮切向的分量设置成与磨轮的切向速度反向； 基于研磨过程中所述磨轮的进给速度与设定进给速度的比值，调节冲洗器的喷液压力和摆动频率。

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