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龙图腾网获悉赛米控电子股份有限公司申请的专利用于功率电子部件的结合配对件的材料结合的装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112133644B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010552324.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于功率电子部件的结合配对件的材料结合的装置是由S·席尔默设计研发完成，并于2020-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于功率电子部件的结合配对件的材料结合的装置在说明书摘要公布了：提出了一种装置，该装置具有压模并且具有弹性的衬垫元件，用于将特别是功率电子部件中的部件的第一结合配对件与第二结合配对件进行压力烧结材料结合，其中弹性的衬垫元件被几何稳定的框架包围，在框架内以线性移动的方式引导衬垫元件和压模的安装元件，以至于使得几何稳定的框架降低到第一结合配对件上或者降低到其上布置有第一结合配对件的工件载架上，并且在框架支承在第一结合配对件或者工件载架上之后，将压模与弹性的衬垫元件一起降低到第二结合配对件上，并且弹性的衬垫元件施加将第一结合配对件接合到第二结合配对件的所需压力，并且其中衬垫元件包括弹性的封壳和被该封壳包封的液体或凝胶状的介质。

本发明授权用于功率电子部件的结合配对件的材料结合的装置在权利要求书中公布了：1.装置（1），该装置（1）具有压模（2）并且具有弹性的衬垫元件（3），用于第一结合配对件（5）到第二结合配对件（6）的压力烧结的材料结合，其特征在于， 弹性的衬垫元件（3）由几何稳定的框架（4）围绕，在框架（4）内以线性移动的方式引导衬垫元件（3）和压模（2）的安装元件（20），以至于使得几何稳定的框架（4）降低到第一结合配对件（5）上或者降低到其上布置有第一结合配对件（5）的工件载架（7）上，并且在框架支承在第一结合配对件（5）或者工件载架（7）上之后，将压模（2）与弹性的衬垫元件（3）一起降低到第二结合配对件（6）上，并且弹性的衬垫元件（3）施加将第一结合配对件（5）接合到第二结合配对件（6）的所需压力，并且其中弹性的衬垫元件（3）包括弹性的封壳（32）和由封壳（32）包封的液体或凝胶状的介质（34）， 其中封壳（32）以形状配合、力配合或材料地在周向区域中与压模（2）连接，并且介质（34）布置在因此形成的体积区域中，所述压模（2）包括用于介质的能够密封的且压力密封的填充开口，并且在压模（2）和封壳（32）之间产生的体积区域通过填充开口填充有介质（34）。

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