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龙图腾网获悉容泰半导体(江苏)有限公司申请的专利一种半导体封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112071777B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010824174.5，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装设备是由马春游设计研发完成，并于2020-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本发明所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除。

本发明授权一种半导体封装设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装设备，其特征在于：包括封装箱体（1），所述封装箱体（1）的下表面固定安装有安装柜体（2），所述封装箱体（1）的内部活动安装有封装上模（3），所述封装箱体（1）的内部上表面固定安装有二号液压泵（4），所述封装箱体（1）的下表面固定安装有加热封装下模（5），所述封装箱体（1）的内部位于加热封装下模（5）的一侧固定安装有注塑机（6），所述封装箱体（1）的上表面固定安装有过滤箱体（7）； 所述封装箱体（1）的前表面开设有操作端口，所述封装箱体（1）的前表面位于操作端口的一侧边缘活动安装有密封箱门（101），所述密封箱门（101）的另一侧固定安装有固定卡（103），所述封装箱体（1）的前表面位于操作端口另一侧活动安装有固定卡销（104），所述封装箱体（1）的前表面位于固定卡销（104）远离操作端口的一侧固定安装有控制面板（102）； 所述密封箱门（101）通过合页与封装箱体（1）活动连接，所述密封箱门（101）的中部固定嵌设安装有钢化玻璃，所述密封箱门（101）通过固定卡销（104）卡在固定卡（103）上与封装箱体（1）固定； 所述过滤箱体（7）的内部表面固定安装有嵌设滑道（701），所述过滤箱体（7）的内部位于固定嵌设安装有活性炭滤网（702），所述过滤箱体（7）的内部位于活性炭滤网（702）的下方固定嵌设安装有HEPA高效微粒滤网（703），所述过滤箱体（7）的内部位于HEPA高效微粒滤网（703）的下方固定嵌设安装有超高效玻纤滤网（704），所述活性炭滤网（702）、HEPA高效微粒滤网（703）和超高效玻纤滤网（704）的外表面边缘均固定安装有安装边框（705），所述过滤箱体（7）的上表面固定连接安装有导气管（706），所述导气管（706）的另一端固定连接安装有抽烟机（707），所述安装边框（705）的外侧表面固定安装有抽出拉手（708）； 所述过滤箱体（7）的下端口与封装箱体（1）连通，所述安装边框（705）的上表面和下表面靠近边缘位置均固定安装有密封环，所述安装边框（705）通过密封环和嵌设滑道（701）与封装箱体（1）的内侧面形成密封结构，所述过滤箱体（7）的上表面通过导气管（706）与抽烟机（707）连通，所述抽烟机（707）的排出端口固定连接安装有排烟管道，所述加热封装下模（5）和所述封装上模（3）的表面均固定安装有散热翅片。

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