王晓冬获国家专利权
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龙图腾网获悉王晓冬申请的专利一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112405974B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011183469.5，技术领域涉及：B29C39/10；该发明授权一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法是由王晓冬设计研发完成，并于2020-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法，使用具有弹性的占位针结合治具制作PDMS通孔，直接在浇筑PDMS预聚物的时候制作通孔，待PDMS预聚物固化后移除占位针即可形成通孔。通孔位置通过定位件确定定位，无需人工目视对准，实现了标准化、批量化的制作通孔成型件。占位针在定位件上针装配部的装配通孔中具有一定的弹性行程，可以确保占位针贴紧浇筑区底面。通孔的高度可以通过定位件控制，即定位件倒角根部平台与与容纳腔底面浇筑区底板的距离就是通孔的高度。
本发明授权一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法在权利要求书中公布了：1.一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具，其特征在于，所述治具包括：本体、至少一个定位件和至少一个占位针，所述本体上设置有容纳腔，所述至少一个定位件装配至所述本体上的预定位置并跨越所述容纳腔，每个定位件上装配至少一个占位针，所述占位针从所述定位件下面插入至所述容纳腔中； 所述定位件包括跨越部、从所述跨越部外端向两侧延伸形成的端部以及位于所述跨越部预定位置上的针装配部，所述本体上装配定位件的预定位置上设置有凹陷部，所述端部装配至所述凹陷部中； 所述凹陷部内设置有限位孔，所述端部下面设置有凸出的限位柱，所述限位柱插入至所述限位孔中； 所述限位柱下端和所述限位孔中均装配有磁体，所述限位柱通过磁力吸合插入至所述限位孔中；所述针装配部包括：装配通孔和位于跨越部下面的延伸部，所述装配通孔贯穿所述跨越部和所述延伸部的装配通孔； 所述占位针通过固定件安装至装配通孔中，所述固定件和所述占位针之间设置有弹性件。
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