中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司徐昊获国家专利权
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龙图腾网获悉中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请的专利芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223229703U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422291940.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型芯片测试装置是由徐昊;崔嘉;李清华;徐鸾;牛刚设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括芯片固定结构、保护板以及PCB板，保护板与芯片固定结构转动连接，芯片固定结构中设置有镂空槽、凹槽以及贯穿槽，镂空槽沿第一预设方向贯穿芯片固定结构的两个表面，镂空槽以及保护板用于固定芯片，凹槽靠近镂空槽设置，贯穿槽沿第二预设方向贯穿于芯片固定结构内部，贯穿槽与凹槽相连通；PCB板沿第二预设方向穿设于贯穿槽中，PCB板用于引出芯片的电极。本实用新型的装置通过镂空槽可以暴露芯片的正反两面，便于从芯片的正反两面引线。在芯片热点抓取时，保证芯片双面完全露出，没有遮挡。通过PCB板可以从芯片的正反两面引线，实现芯片的性能测试。
本实用新型芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括芯片固定结构1、保护板以及PCB板5，所述保护板与所述芯片固定结构1转动连接，所述芯片固定结构1中设置有镂空槽2、凹槽3以及贯穿槽4，所述镂空槽2沿第一预设方向贯穿所述芯片固定结构1的两个表面，所述镂空槽2以及所述保护板用于固定芯片，所述凹槽3靠近所述镂空槽2设置，所述贯穿槽4沿第二预设方向贯穿于所述芯片固定结构1内部，所述贯穿槽4与所述凹槽3相连通；所述PCB板5沿所述第二预设方向穿设于所述贯穿槽4中，所述PCB板5用于引出所述芯片的电极；所述第二预设方向与所述第一预设方向相垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，其通讯地址为：300385 天津市西青区西青经济开发区兴华道19号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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