江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司肖伟民获国家专利权
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龙图腾网获悉江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司申请的专利发光装置及其制备方法、背光模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112510138B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010683887.4，技术领域涉及：H10H20/851；该发明授权发光装置及其制备方法、背光模组是由肖伟民设计研发完成，并于2020-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光装置及其制备方法、背光模组在说明书摘要公布了：本发明提供了一种发光装置及其制备方法、背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发光侧表面出射的部分光反射回来；及于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，将发光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个发光装置的出光角度达到170°，满足直下式背光场景中对发光装置出光角度的需求。
本发明授权发光装置及其制备方法、背光模组在权利要求书中公布了：1.一种发光装置制备方法，其特征在于，包括： 于支撑膜表面形成包含有反射颗粒的出光层； 于所述出光层表面制备第一荧光胶层并固化成型，形成包括出光层和第一荧光胶层的双层膜结构； 于所述第一荧光胶层表面制备具备粘性的第二荧光胶层，所述第二荧光胶层的粘度大于10000mpa.s； 将多颗倒装LED芯片排列于所述第二荧光胶层表面，并进行压合； 对压合后的第二荧光胶层进行固化； 于倒装LED芯片电极侧表面制备光反射层； 切割得到单颗发光装置。
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