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龙图腾网获悉汉德精工(厦门)科技有限公司申请的专利一种高通量反应器及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116078311B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310312989.9，技术领域涉及：B01J19/00；该发明授权一种高通量反应器及系统是由雷军虎设计研发完成，并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高通量反应器及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高通量反应器，其包括反应器主体、流体分流板和反应器封盖。其中，反应器主体设有温控通道，温控通道四周设有若干反应通道，每个反应通道内均设有可快速拆卸的催化剂衬管；流体分流板内设有可安装微流体芯片的腔体，微流体芯片包括一个芯片进口和若干芯片出口及其之间的流体限制通道，微流体芯片用于流体的均匀分配。本发明将反应器主体、安装有微流体芯片的流体分流板和反应器封盖集成为一个高通量反应器，并应用于高通量反应器系统中，对于空速、温度及压力等工艺条件的控制更为精准，并使得催化剂的装卸更为便捷。

本发明授权一种高通量反应器及系统在权利要求书中公布了：1.一种高通量反应器，其特征在于，包括： 反应器主体，其设有温控通道，所述温控通道四周设有若干反应通道，每个所述反应通道内均设有催化剂衬管；所述反应器主体的侧面开设有第一流体入口，所述反应器主体的上端开设有第二流体入口； 流体分流板，其底面开设有第三流体入口；所述流体分流板的上端开设有用于安装微流体芯片的腔体，所述腔体外围设有密封圈槽位；所述腔体内开设有第四流体入口及对应的密封圈槽位；所述第四流体入口四周设有若干流体出口及对应的密封圈槽位，所述流体出口贯穿流体分流板并与对应的反应通道上端连通； 反应器封盖，通过与所述腔体外围的密封圈的紧密结合来对所述腔体进行密封； 所述反应器主体内部开设有将第一流体入口和第二流体入口贯通的流体通道；所述流体分流板内部开设有将第三流体入口和第四流体入口贯通的流体通道；所述第二流体入口与第三流体入口的位置对应； 所述微流体芯片包括： 芯片主板，其中心设有芯片进口，所述芯片进口四周开设有若干芯片出口；所述芯片进口与芯片出口之间通过流体限制通道连接，所述流体限制通道刻蚀在芯片主板中；所述芯片进口与所述第四流体入口对应，所述芯片出口与所述流体出口对应； 芯片副板，其中心与芯片主板中心同轴。

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