浙江宇谦半导体科技有限公司田洋获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江宇谦半导体科技有限公司申请的专利一种适用于超薄晶圆的转运机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218288U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422070501.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种适用于超薄晶圆的转运机构是由田洋;何超;喻杰;刘武益设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于超薄晶圆的转运机构在说明书摘要公布了：一种适用于超薄晶圆的转运机构，其包括一个承载机构，以及一个连杆机构，所述承载机构包括一根安装杆，四个对称设置在所述安装杆上的托板，以及四个弹性限位块，所述弹性限位块包括两个设置在所述托板远离所述安装杆一端的两个橡胶垫，以及两个设置在所属托板靠近所述安装杆一端的橡胶档杆。本适用于超薄晶圆的转运机构通过设置四个托板并将托板对称设置在安装杆的两端和两侧，可以使得晶圆放置在所述安装杆上时重心稳定，所述托板上设置有四个弹性限位块，晶圆放置在四个所述弹性限位块顶部，从而能够缓冲放置时的冲击力，避免晶圆取放时破损。
本实用新型一种适用于超薄晶圆的转运机构在权利要求书中公布了：1.一种适用于超薄晶圆的转运机构，其特征在于：所述适用于超薄晶圆的转运机构包括一个承载机构，以及一个设置在所述承载机构底部以驱动所述承载机构移动的连杆机构，所述承载机构包括一根安装杆，四个对称设置在所述安装杆上的托板，以及设置在每个所述托板上的四个弹性限位块，晶圆置于四个所述弹性限位块的顶部，所述弹性限位块包括两个设置在所述托板远离所述安装杆一端的两个橡胶垫，以及两个设置在所述托板靠近所述安装杆一端的橡胶档杆，每个所述橡胶垫上设置有一个用于限制晶圆平移且呈圆弧形的挡片，晶圆置于四个所述弹性限位块之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江宇谦半导体科技有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道惠民大道383号3号楼1层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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