苏州世华新材料科技股份有限公司刘相阳获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州世华新材料科技股份有限公司申请的专利一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223214033U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422359506.3,技术领域涉及:C09J7/29;该实用新型一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带是由刘相阳;周奎任设计研发完成,并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带在说明书摘要公布了:本实用新型涉及压敏胶技术领域,具体为一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带。本实用新型包括基材层,基材层伤依次贴合有第一胶黏剂层、薄膜层、第二胶黏剂层和离型层。其中,离型层为网格离型膜。基材层则为黑色聚碳酸酯薄膜,本实用新型采用的黑色PC网格胶带的网格结构在保证强度的同时减轻了胶带的重量,便于携带和使用本网格离型层为硅油离型膜,给予胶层网格形状提高胶带的排气性能,具有良好的离型效果,易于揭开不会有胶粘剂残留,提高了使用的便利性。
本实用新型一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带在权利要求书中公布了:1.一种用于电子设备粘接的黑色PC复合PI网格胶带,其特征在于:包括依次粘合设置的基材层、第一胶黏剂层、薄膜层、第二胶黏剂层和离型层; 所述离型层为网格离型膜; 所述基材层为黑色聚碳酸酯薄膜。
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