艾马克科技公司马可艾伦·马翰伦获国家专利权
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龙图腾网获悉艾马克科技公司申请的专利具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114122676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111368668.8，技术领域涉及：H01Q1/22；该发明授权具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置是由马可艾伦·马翰伦;邱黄俊;金本俊;金吉均;贝俊明;金孙明;李扬吉设计研发完成，并于2016-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置在说明书摘要公布了：具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置。一种经封装的电子装置包含作为一导电的引线架的部分的一整合的天线。该导电的引线架包含一晶粒焊盘，其具有一被配置为一传输线的细长的导电的梁结构；以及一被设置成围绕该晶粒焊盘的接地面结构。该接地面包含一其中该传输线延伸至该经封装的电子装置的一边缘的间隙。在一实施例中，在该引线架之内的所选的引线是被配置成具有导电的连接结构，以作为接地接脚、馈源接脚及或波导。在一替代实施例中，该整合的天线的一部分被嵌入在该经封装的电子装置的主体之内并且部分被露出。
本发明授权具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置在权利要求书中公布了：1.一种具有整合的天线的经封装的电子装置，其特征在于，包括： 引线架，包括： 第一晶粒垫， 第二晶粒垫，其与所述第一晶粒垫间隔开，以及 多个导电引线； 第一电子构件，其耦接至所述第一晶粒垫并且电耦接至所述多个导电引线； 第二电子构件，其具有第一主要的表面和相对的第二主要的表面，其中： 所述第二主要的表面耦接到所述第二晶粒垫，以及 所述第二电子构件包括靠近所述第一主要的表面的天线，以及 所述第一电子构件电耦接所述天线；以及 封装主体，其覆盖所述第一电子构件、所述第二电子构件以及所述引线架的至少一部分。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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