谷歌有限责任公司威廉姆·爱德华兹获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉谷歌有限责任公司申请的专利用于保护半导体晶粒的封装加强件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111440063.5，技术领域涉及：H01L23/00；该发明授权用于保护半导体晶粒的封装加强件是由威廉姆·爱德华兹;埃里克·托特;马达胡苏丹·克里希南·伊扬格;李元;乔治·派迪拉;昆文秀;康泰久设计研发完成，并于2019-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于保护半导体晶粒的封装加强件在说明书摘要公布了：本说明书的主题通常涉及电子封装。在一些实施方式中，无盖电子封装包括具有表面的衬底和设置在衬底表面上的晶粒。晶粒具有外周，与衬底表面相邻的底表面和顶表面。该电子封装包括设置在衬底表面上的加强件。加强件包括第一表面和第二表面，第一表面与衬底表面相距第一距离，第二表面设置在晶粒和第一表面之间。第一距离大于衬底表面和晶粒的顶表面之间的距离。第二表面距衬底表面第二距离，该第二距离小于衬底表面与晶粒的顶表面之间的距离。在所述第一表面和所述第二表面之间的凹槽，所述凹槽包括比所述第二表面更靠近所述衬底的所述表面的第三表面。
本发明授权用于保护半导体晶粒的封装加强件在权利要求书中公布了：1.一种无盖电子封装，其特征在于，包括： 具有表面的衬底； 晶粒，所述晶粒设置在所述衬底的所述表面上，所述晶粒具有外周，与所述衬底的所述表面相邻的底表面以及与所述底表面相对的顶表面；以及 加强件，所述加强件设置在所述衬底的所述表面上，并且包围所述晶粒的所述外周的至少一部分，所述加强件包括： 第一表面，所述第一表面与所述衬底的所述表面相距第一距离，所述第一距离大于所述衬底的所述表面与所述晶粒的所述顶表面之间的距离； 第二表面，所述第二表面设置在所述晶粒和所述第一表面之间，所述第二表面与所述衬底的所述表面相距第二距离，其中，所述第二距离小于所述衬底的所述表面与所述晶粒的所述顶表面之间的距离；以及 凹槽，所述凹槽在所述第一表面和所述第二表面之间，所述凹槽包括比所述第二表面更靠近所述衬底的所述表面的第三表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人谷歌有限责任公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号