东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司张禧晨获国家专利权
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龙图腾网获悉东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司申请的专利晶圆承载装置及晶圆检测设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206254U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422494749.8，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型晶圆承载装置及晶圆检测设备是由张禧晨;许鸿亮设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置及晶圆检测设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体领域，公开了一种晶圆承载装置及晶圆检测设备，其中，一种晶圆承载装置，包括承托座，承托区域设置有限位台；支撑托包括沿承托座的高度方向凸出于承托座的摩擦接触表面，摩擦接触表面用于通过静摩擦力固定晶圆。用以解决有些半导体材料的晶圆无法通过静电吸附，通过在承托座的承托区域安装支撑托，支撑托的摩擦接触表面与晶圆静摩擦接触，使晶圆通过摩擦力稳固在承托座上，满足不同半导体材料的晶圆的承载，提高晶圆的稳固性，降低晶圆滑片几率，扩大晶圆承载装置的适用范围；通过限位台对置于摩擦接触表面上的晶圆进行限位，实现在晶圆滑片后的限位保护，提高晶圆承载装置的安全性。
本实用新型晶圆承载装置及晶圆检测设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括： 承托座，包括容纳晶圆的承托区域，所述承托区域设置有限位台，所述限位台用于限位晶圆； 支撑组件，包括可拆卸地设置于所述承托区域的一个或两个以上的支撑托，所述支撑托包括沿所述承托座的高度方向凸出于所述承托座的摩擦接触表面，所述摩擦接触表面用于通过静摩擦力固定所述晶圆。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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