苏州德斯倍电子有限公司吴刚获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德斯倍电子有限公司申请的专利一种三维集成传感器芯片封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206255U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422504471.8，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种三维集成传感器芯片封装模组是由吴刚;丁万敏设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维集成传感器芯片封装模组在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种三维集成传感器芯片封装模组，包括底座，底座顶部固定安装有支撑柱，支撑柱顶部设置有安装座，安装座内部设置有通槽，安装座一侧设置有引脚槽，底座底部固定安装有真空泵，真空泵一侧固定连接有导管，底座内部设置有滑槽，滑槽内部设置有滑块，滑块顶部固定连接有连接支撑管，连接支撑管一侧固定安装有微型风扇，连接支撑管顶部设置有吸盘。本实用新型通过在吸盘底部设置有连接套和连接槽，连接支撑管一端设置有螺纹头和密封圈进行配合使用，可方便对吸盘进行快速安装和拆卸工作，便于更换不同尺寸的吸盘，以便于更好的针对不同的芯片进行封装工作，可提升其结构实用性和功能性。
本实用新型一种三维集成传感器芯片封装模组在权利要求书中公布了：1.一种三维集成传感器芯片封装模组，包括底座1，所述底座1顶部固定安装有支撑柱2，所述支撑柱2顶部设置有安装座3，所述安装座3内部设置有通槽4，所述安装座3一侧设置有引脚槽5，其特征在于：所述底座1底部固定安装有真空泵6，所述真空泵6一侧固定连接有导管7，所述底座1内部设置有滑槽8，所述滑槽8内部设置有滑块9，所述滑块9顶部固定连接有连接支撑管10，所述连接支撑管10一侧固定安装有微型风扇11，所述连接支撑管10顶部设置有吸盘12。
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