荣耀半导体材料(嘉善)有限公司洪巧水获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀半导体材料(嘉善)有限公司申请的专利一种晶圆载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223206239U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422508405.8，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种晶圆载具是由洪巧水;朱明伟;刘小波设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆载具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆载具，涉及半导体制备技术领域，本申请的晶圆载具，包括支撑框架以及连接于支撑框架内的支撑平台，支撑平台包括在同一水平面上分布设置的至少两个支撑件，至少两个支撑件的呈环形分布设置，晶圆收容于支撑框架内，且搭载于支撑平台上，每个支撑件上设置有支撑垫，支撑垫具有弹性。本申请提供的晶圆载具，能够提高晶圆转运过程中的稳定性，降低污染。
本实用新型一种晶圆载具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆载具，其特征在于，包括支撑框架以及连接于所述支撑框架内的支撑平台，所述支撑平台包括在同一水平面上分布设置的至少两个支撑件，至少两个所述支撑件的呈环形分布设置，晶圆收容于所述支撑框架内，且搭载于所述支撑平台上，每个所述支撑件上设置有支撑垫，所述支撑垫具有弹性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人荣耀半导体材料(嘉善)有限公司，其通讯地址为：314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鼎阳路1号1号楼B幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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