杭州广立微电子股份有限公司陈海平获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州广立微电子股份有限公司申请的专利探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119178914B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411678454.4，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统是由陈海平设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统在说明书摘要公布了：本申请涉及一种探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统，探针针压自动控制装置包括：图像处理装置，用于获取探针的第一针压调整参数，所述第一针压调整参数包括所述探针的针尖的实时参数；以及控制装置，用于获取所述探针的第二针压调整参数，基于所述第一针压调整参数和所述第二针压调整参数计算得到所述探针的针压调整量，以根据所述针压调整量调整所述探针的针压；其中，所述第二针压调整参数包括针尖的历史参数，所述历史参数包括针尖在出厂和使用过程中的参数。本申请提高了针压调整的准确性，进一步保证晶圆芯片测试稳定和数据可靠。
本发明授权探针针压自动控制装置和晶圆接受测试系统在权利要求书中公布了：1.一种探针针压自动控制装置，其特征在于，包括： 图像处理装置，用于获取探针的第一针压调整参数，所述第一针压调整参数包括所述探针的针尖的实时参数；以及控制装置，用于获取所述探针的第二针压调整参数，基于所述第一针压调整参数和所述第二针压调整参数计算得到所述探针的针压调整量，以根据所述针压调整量调整所述探针的针压； 其中，所述针压调整量为所述针尖接触待测晶圆上的探针垫时，待测晶圆上的探针垫在当前位置与理想位置的垂直高度差；所述第二针压调整参数包括针尖的历史参数，所述历史参数包括针尖在出厂和使用过程中的参数； 所述控制装置具体用于： 获取针尖的初始长度和针尖的入射角； 确定所述探针的针尖磨损至某一状态下的实时长度； 根据针尖磨损至某一状态下的实时长度、针尖的初始长度和针尖的入射角以及相似三角形关系计算确定探针的针压调整量，以根据所述针压调整量调整所述探针的针压。
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