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龙图腾网获悉上海韬润半导体有限公司申请的专利一种打通孔的方法、计算机设备、程序产品及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120012703B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510502580.2，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种打通孔的方法、计算机设备、程序产品及存储介质是由宋柯贤;王泽坤;黄现设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种打通孔的方法、计算机设备、程序产品及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供了一种打通孔的方法、计算机设备、程序产品及存储介质，包括：获取集成电路的电源地网络中金属线层次的布局模式信息；依次为每个需要实现通孔层次的相邻金属线层次之间确定至少一个相互交叉的第一物理区域，在第一物理区域打上第一通孔；记录第一通孔的通孔信息，并建立通孔层次与通孔信息的映射关系；根据布局模式信息依次计算每个需要实现通孔层次的相邻金属线层次之间的所有第二物理区域；根据第二物理区域的绝对位置和映射关系确定所有需要打上通孔的通孔类型和绝对坐标信息并记录在预设文件中，以便直接读取进行打通孔操作。该方案能够以极少的运行时间和较低的服务器资源要求，解决电源、地金属线之间的通孔实现问题。

本发明授权一种打通孔的方法、计算机设备、程序产品及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种打通孔的方法，应用于集成电路的EDA设计，其特征在于，包括步骤： 获取集成电路的电源地网络中金属线层次的布局模式信息，所述布局模式信息包括金属线的宽度和相邻同种类金属线之间的间隔； 依次为每个需要实现通孔层次的相邻金属线层次之间确定一个相互交叉的第一物理区域，并通过EDA工具自动在每个所述第一物理区域打上一个第一通孔； 记录所述第一通孔的通孔信息，并建立每个所述第一通孔的通孔层次与其对应的所述通孔信息的映射关系，所述通孔信息包括每个所述第一通孔的通孔类型和每个所述第一通孔在其对应的所述第一物理区域的偏移信息； 根据所述布局模式信息依次对每个需要实现所述通孔层次的相邻金属线层次进行计算，获得每个需要实现所述通孔层次的相邻金属线层次之间的所有第二物理区域； 根据所述第二物理区域的绝对位置和所述映射关系确定所有需要打上通孔的通孔类型和绝对坐标信息，并记录在预设文件中； 在所述集成电路的EDA设计过程中，直接读取所述预设文件，并根据所述预设文件中记录的所述所有需要打上通孔的通孔类型和绝对坐标信息通过EDA工具自动进行打通孔操作。

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