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龙图腾网获悉昆山明创电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装治具校准设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184066B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510666795.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体封装治具校准设备是由李俊武;周浪;钟雯;刘明华;唐仁;吴泽恩;吴泽宇;蔡燕;黎定设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装治具校准设备在说明书摘要公布了：本发明涉及校准设备技术领域，提出了一种半导体封装治具校准设备，其能够配合半导体封装治具形成校准，并且采用相对于半导体封装治具内的定位孔洞进行填充的形式模拟半导体封装治具对封装的半导体产品形成辅助定位模拟，一方面能够实现半导体封装治具上定位孔洞的位置测试，另一方面也能够对半导体封装治具上定位孔洞形成尺寸检测，校准检测数据更为丰富实用性更好，包括承载板和封装治具架，还包括安放结构，承载板上固定连接有主体架，主体架内设置有存储供应系统，存储供应系统内设置有低温蜡油，安放结构包括安装框，安装框固定连接在主体架的顶端，安装框内设置有用于封装治具架定位的夹持组件，安装框内滑动连接有升降环。

本发明授权一种半导体封装治具校准设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装治具校准设备，包括承载板（1）和封装治具架（2），其特征在于，还包括安放结构，所述承载板（1）上固定连接有主体架（3），所述主体架（3）内设置有存储供应系统，所述存储供应系统内设置有低温蜡油，所述安放结构包括安装框（4），所述安装框（4）固定连接在主体架（3）的顶端，安装框（4）内设置有用于封装治具架（2）定位的夹持组件，所述安装框（4）内滑动连接有升降环（5），所述升降环（5）用于封装治具架（2）的支撑，所述主体架（3）滑动连接有两个升降竖架（6），两个所述升降竖架（6）的顶端滑动连接有驱动环（7），两个升降竖架（6）上均固定连接有两个弹性簧（8），四个所述弹性簧（8）均与所述驱动环（7）固定连接，主体架（3）内和安装框（4）内分别安装有驱动系统和传动系统，所述驱动系统用于所述存储供应系统的运行驱动，所述传动系统用于驱动环（7）与所述夹持组件之间的传动驱动，所述升降环（5）的下方安装有两个光学检测仪（9），主体架（3）内安装有与升降环（5）匹配的联动系统； 所述存储供应系统包括弹性存储囊（20）和双向调温管（21），所述弹性存储囊（20）上固定连接有安装板（22），所述安装板（22）通过多个装配螺栓（23）固定连接在所述主体架（3）内，弹性存储囊（20）外固定连接有多个常态加热环（24），所述双向调温管（21）安装在所述安装框（4）内，安装框（4）内设置有多个通蜡孔（25），多个所述通蜡孔（25）与双向调温管（21）交错布置，所述主体架（3）上开设有沉降槽（26），所述沉降槽（26）内开设有中心孔（27），所述中心孔（27）与所述弹性存储囊（20）匹配，由于常态加热环（24）通电后会使弹性存储囊（20）的蜡油处于液态，所以弹性存储囊（20）被挤压时会使其内的蜡油形成向中心孔（27）内挤入，当蜡油在中心孔（27）内填充满后会向沉降槽（26）内流入，当沉降槽（26）内的蜡油填充满后会通过通蜡孔（25）而进入安装框（4）的上侧，所述驱动系统包括底托板（28）和两个传连架（29），所述底托板（28）的顶端与所述弹性存储囊（20）的底端固定连接，底托板（28）滑动连接在所述主体架（3）内，底托板（28）的两端均固定连接有传动杆（30），两个所述传动杆（30）分别与两个所述传连架（29）连接，两个传连架（29）均与所述主体架（3）转动连接，两个传连架（29）分别与两个所述升降竖架（6）连接。

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