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龙图腾网获悉苏州锐杰微科技集团有限公司申请的专利一种多芯粒生产用封装控制系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280392B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510777267.X，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种多芯粒生产用封装控制系统是由金伟强;卓建方;董永俊;宋见设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯粒生产用封装控制系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多芯粒生产用封装控制系统，涉及芯片封装技术领域。本发明中第一导向轨迹和第二导向轨迹均与转换安装口相连通，第一导向轨迹与第二导向轨迹相连通，转换安装口一侧设有塑封组件一和塑封组件二，轨迹转换组件包括与第一导向轨迹连通的第三导向轨迹，升降控制组件上设有翻面控制组件，支撑板上设有用于吸附芯片的中空负压部，支撑盘上环向阵列设置有四组弹性导向部。本发明通过第一导向轨迹、第二导向轨迹和轨迹转换组件的共同作用，可使得芯片在塑封组件一和塑封组件二之间输送过程中实现同一方向上的90°转动，从而实现在一个闭环线路上的芯片周侧四个侧面的塑封处理，通过这种闭环线路塑封方式提高了芯片封装工作的效率。

本发明授权一种多芯粒生产用封装控制系统在权利要求书中公布了：1.一种多芯粒生产用封装控制系统，其特征在于，包括： 塑封机构（1），所述塑封机构（1）包括转换安装口（101）、第一导向轨迹和第二导向轨迹，所述第一导向轨迹和第二导向轨迹均与转换安装口（101）相连通，所述第一导向轨迹与第二导向轨迹相连通，所述转换安装口（101）一侧设有塑封组件一（102）和塑封组件二（103）； 轨迹转换组件（2），所述轨迹转换组件（2）转动安装在转换安装口（101）内部，所述轨迹转换组件（2）包括与第一导向轨迹连通的第三导向轨迹（201），当控制轨迹转换组件（2）转动180°时第三导向轨迹（201）与第二导向轨迹相连通； 芯片输送机构（3），所述芯片输送机构（3）包括滑动设置在塑封机构（1）上的升降控制组件（4），所述升降控制组件（4）上设有翻面控制组件（5）； 其中，所述翻面控制组件（5）包括同步转动的支撑盘（501）和支撑板（502），所述支撑板（502）上设有用于吸附芯片（6）的中空负压部（503），所述支撑盘（501）上环向阵列设置有四组弹性导向部，所述弹性导向部包括导轮件（504），所述支撑盘（501）上安装有与对应导轮件（504）磁性相斥的电磁铁，当控制导轮件（504）穿过第三导向轨迹（201）时实现芯片（6）转动90°； 所述第三导向轨迹（201）由第一转换槽（205）、第二转换槽（206）和弧形转换槽（207）组成，所述弧形转换槽（207）与其两侧的第一转换槽（205）和第二转换槽（206）相连通，所述弧形转换槽（207）为四分之一圆结构。

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