江苏长电科技股份有限公司林耀剑获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利一种封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334947B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111496572.X，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种封装结构及其制备方法是由林耀剑;杨丹凤;徐晨;刘硕;何晨烨;周莎莎;陈雪晴设计研发完成，并于2021-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及制备方法，包括：下部封装体、上部封装体和设置于下部封装体和上部封装体之间的第一重布线堆叠层，第一重布线堆叠层电性连接下部封装体和上部封装体；下部封装体包括预制基板和围绕预制基板周边的第一塑封层；其中，第一重布线堆叠层的最小线宽线距小于预制基板的最小线宽线距。下部封装体包括预制基板和设置于预制基板上方，且最小线宽线距小于预制基板的第一重布线堆叠层，利用线宽线距较小的第一重布线堆叠层实现在封装结构中集成更多的芯片和或器件封装体。
本发明授权一种封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 下部封装体，设置于所述下部封装体上方的上部封装体，以及设置于所述下部封装体和所述上部封装体之间的第一重布线堆叠层，所述第一重布线堆叠层电性连接所述下部封装体和上部封装体； 所述下部封装体包括预制基板和围绕所述预制基板周边的第一塑封层； 其中，所述第一重布线堆叠层的最小线宽线距小于所述预制基板的最小线宽线距； 所述上部封装体包括设置于所述第一重布线堆叠层上方的互联芯片封装层，设置于所述互联芯片封装层上方的第二重布线堆叠层，所述互联芯片封装层包括埋设于第二塑封层中的互联芯片，所述互联芯片正装键合于所述第一重布线堆叠层上方，且所述互联芯片面对所述第二重布线堆叠层一侧的表面上设置互联重布线堆叠层，所述互联重布线堆叠层中包括至少一个电容。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏长电科技股份有限公司，其通讯地址为：214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号