厦门弘信电子科技集团股份有限公司张运成获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门弘信电子科技集团股份有限公司申请的专利一种高频微波高密度HDI线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223194970U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422213801.8，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种高频微波高密度HDI线路板是由张运成;董志明;宇超设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高频微波高密度HDI线路板在说明书摘要公布了：本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种高频微波高密度HDI线路板，包括FPC本体，所述FPC本体上表面活动安装有防护罩，所述FPC本体表面贯穿开设有固定孔，所述固定孔呈对称式设置，所述固定孔内腔均活动插接有定位柱，所述定位柱顶部固定连接有锥形导向座，所述锥形导向座与定位柱连接处开设有卡槽，所述防护罩外壁表面与定位柱位置相对应处均焊接有插接套，所述定位柱顶部通过锥形导向座与插接套相插接，所述插接套内壁设有限位凸起，所述限位凸起与卡槽相卡接；本新型线路板表面通过防护罩进行防护，可提升对电路板的保护，同时也避免水液对线路板造成伤害，同时防护罩可进行快速的安装和拆卸，可方便对线路板进行维修。
本实用新型一种高频微波高密度HDI线路板在权利要求书中公布了：1.一种高频微波高密度HDI线路板，包括FPC本体（1），其特征在于，所述FPC本体（1）上表面活动安装有防护罩（2），所述FPC本体（1）表面贯穿开设有固定孔（3），所述固定孔（3）呈对称式设置，所述固定孔（3）内腔均活动插接有定位柱（4），所述定位柱（4）顶部固定连接有锥形导向座（7），所述锥形导向座（7）与定位柱（4）连接处开设有卡槽（6）； 所述防护罩（2）外壁表面与定位柱（4）位置相对应处均焊接有插接套（9），所述定位柱（4）顶部通过锥形导向座（7）与插接套（9）相插接，所述插接套（9）内壁设有限位凸起（10），所述限位凸起（10）与卡槽（6）相卡接。
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