台湾积体电路制造股份有限公司朱家骅获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成元件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223192365U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422277711.5，技术领域涉及：G01D21/02；该实用新型集成元件是由朱家骅;郑钧文设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成元件在说明书摘要公布了：在一些实施例中，本揭露涉及一种集成元件，包括：衬底；半导体层位于衬底上且包括作为声音埠、密封腔或检验质量块之一的第一结构，以及作为声音埠、密封腔或检验质量块之一的第二结构，其中第二结构是与第一结构不同的声音埠、密封腔或检验质量块；压电层位于半导体层上且上覆第一结构与第二结构；空气间隙从压电层的上表面延伸到半导体层中，其中第一结构及上覆第一结构的部分压电层通过空气间隙与第二结构及上覆第二结构的部分压电层分隔开。
本实用新型集成元件在权利要求书中公布了：1.一种集成元件，包括： 衬底； 半导体层位于所述衬底上且包括作为声音埠、密封腔或检验质量块之一的第一结构，以及作为所述声音埠、所述密封腔或所述检验质量块之一的第二结构，其中所述第二结构是与所述第一结构不同的所述声音埠、所述密封腔或所述检验质量块； 压电层位于所述半导体层上且上覆所述第一结构与所述第二结构；以及 空气间隙从所述压电层的上表面延伸到所述半导体层中，其中所述第一结构及上覆所述第一结构的部分所述压电层通过所述空气间隙与所述第二结构及上覆所述第二结构的部分所述压电层分隔开。
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