上海新微技术研发中心有限公司刘栋才获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利一种可用于晶圆修边的减薄机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223186225U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422278487.1，技术领域涉及：B24B9/06；该实用新型一种可用于晶圆修边的减薄机是由刘栋才;尹勇设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可用于晶圆修边的减薄机在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种可用于晶圆修边的减薄机，包括晶圆放置平台、磨削装置、晶圆装载装置、定位装置、清洁装置以及机械臂，晶圆放置平台上设有吸盘，用于吸取固定晶圆；晶圆放置平台下端连接移动装置，控制晶圆放置平台相对磨削装置方向直线移动；磨削装置位于晶圆放置平台正后方，包括磨削组件和运动组件；移动装置可带动晶圆放置平台移动至磨削组件下方，当磨削组件边缘过晶圆圆心，减薄机为减薄工作状态；当磨削组件边缘位于晶圆所需修边宽度位置，减薄机为修边工作状态。本实用新型通过改变晶圆与磨轮相对位置，使用减薄机粗磨轮进行修边工作，实现边缘破裂小的效果，同时一个机台多能使用，仅有减薄机的情况下完成修边工艺，能够减少成本。
本实用新型一种可用于晶圆修边的减薄机在权利要求书中公布了：1.一种可用于晶圆修边的减薄机，其特征在于，包括晶圆放置平台1和磨削装置2，所述晶圆放置平台1上设有吸盘，所述吸盘吸取固定晶圆，所述晶圆放置平台1下端连接移动装置，控制所述晶圆放置平台1相对磨削装置2方向直线移动；所述磨削装置2包括磨削组件和运动组件，所述运动组件的下端与所述磨削组件固定连接，并使磨削组件绕其中心轴线旋转；所述移动装置带动所述晶圆放置平台1移动至所述磨削组件下方，所述磨削组件边缘过晶圆圆心，所述减薄机为减薄工作状态；或所述磨削组件边缘位于晶圆所需修边宽度位置，所述减薄机为修边工作状态。
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