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龙图腾网获悉北京大学申请的专利基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119486021B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411317336.0，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备是由宋柏;吴志鹄;肖维设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备，电子元器件包括芯片和歧管板。芯片具有冷却层与电路层，冷却层上设有若干微流道结构。歧管板的第一侧面设有进液口和出液口，歧管板的第二侧面与冷却层贴合连接，且设有歧管进液通道和歧管出液通道，歧管进液通道通过微流道结构与歧管出液通道连通。歧管进液通道和歧管出液通道均沿第一方向延伸设置，且沿第二方向交错布置，歧管进液通道与进液口连通，歧管出液通道与出液口连通，歧管进液通道的宽度小于歧管出液通道的宽度。本发明所述的电子元器件，利用了嵌入式冷却技术的同时将微射流和歧管式微流道结构进行有机结合，以能够在强化散热性能的同时兼顾较高的冷却效率。

本发明授权基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种基于嵌入式微流体冷却封装的电子元器件，其特征在于，包括： 芯片，所述芯片具有连接设置的冷却层与电路层，所述冷却层上设置有若干微流道结构； 歧管板，所述歧管板的第一侧面上设置有进液口和出液口，所述歧管板的第二侧面与所述冷却层贴合连接，且所述第二侧面上设置有若干歧管进液通道和若干歧管出液通道，所述歧管进液通道通过所述微流道结构与所述歧管出液通道连通； 所述歧管进液通道和所述歧管出液通道均沿第一方向延伸设置，且所述歧管进液通道和所述歧管出液通道沿第二方向交错布置，且所述第二方向与所述第一方向垂直，沿所述第一方向，所述歧管进液通道的两端分别与所述进液口连通，所述歧管出液通道与所述出液口连通，所述歧管进液通道的宽度小于所述歧管出液通道的宽度； 所述歧管进液通道具有第一宽度L1，所述歧管出液通道具有第二宽度L2，其中，2L1≤L2≤5L1； 所述歧管出液通道背离相邻所述歧管进液通道的侧面上设置有凸起结构，所述凸起结构位于所述歧管出液通道面向所述微流道结构的一端，所述凸起结构用于延长所述歧管进液通道与所述歧管出液通道之间的距离，所述凸起结构的高度小于所述歧管进液通道的高度。

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