上海谦贸信息科技有限公司刘代彬获国家专利权
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龙图腾网获悉上海谦贸信息科技有限公司申请的专利数据云芯片盒获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223195002U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422312210.6,技术领域涉及:H05K7/14;该实用新型数据云芯片盒是由刘代彬;高涛设计研发完成,并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本数据云芯片盒在说明书摘要公布了:本实用新型属于数据云设备技术领域,具体涉及一种数据云芯片盒,包括:壳体,壳体的前侧面或后侧面具有开口,壳体内左右两侧均设置有插槽,插槽的长度方向为前后方向;芯片主板,芯片主板位于壳体内且插接于插槽上;连接板,连接板可拆卸的盖设于壳体的开口外。本实用新型的芯片主板和壳体的连接无需打孔,不用螺柱固定,只需通过插接即可完成两者的组装,简单快捷,组装效率高。
本实用新型数据云芯片盒在权利要求书中公布了:1.一种数据云芯片盒,其特征在于,所述数据云芯片盒包括: 壳体,所述壳体的前侧面或后侧面具有开口,所述壳体内左右两侧均设置有插槽,所述插槽的长度方向为前后方向,所述插槽的前后两段设置有衬套槽; 芯片主板,所述芯片主板位于所述壳体内且插接于所述插槽上; 若干衬套,各所述衬套套设在所述芯片主板的各角部位置,各所述衬套嵌设于对应的所述衬套槽内; 连接板,所述连接板可拆卸的盖设于所述壳体的开口外。
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