深圳华秋电子有限公司刘湘获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳华秋电子有限公司申请的专利一种高散热性电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223194898U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422358171.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种高散热性电路板结构是由刘湘;周小飞设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高散热性电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高散热性电路板结构，包括：多层电路板本体，相互平行设置，电路板本体两两为一组，每组的两个电路板本体的背侧相对；相变吸热板，滑动设置于相邻两个电路板本体的背侧之间，且抵触电路板本体的背侧；散热板，设置于电路板本体的侧壁，且用于夹持相变吸热板。本实用新型具有以下优点和效果：通过设置滑动连接的相变吸热板，能够利用相变吸热板将电路板本体上的热量进行吸附和存储，并在相变吸热板运动至散热板位置时，将相变吸热板内存储的热量导入散热板上，利用散热板对热量进行散发，实现相变吸热板内热量的传递，同时实现电路板本体的及时散热，提高整个电路板结构的散热效果。
本实用新型一种高散热性电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种高散热性电路板结构，其特征在于：包括： 多层电路板本体1，相互平行设置，所述电路板本体1两两为一组，每组的两个所述电路板本体1的背侧相对； 相变吸热板2，滑动设置于相邻两个所述电路板本体1的背侧之间，且抵触所述电路板本体1的背侧； 散热板3，设置于所述电路板本体1的侧壁，且用于夹持所述相变吸热板2。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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